2025年6月4日-6月6日,EAC2025易貿(mào)汽車產(chǎn)業(yè)大會(huì)啟幕在即,阜時(shí)科技攜已全面量產(chǎn)的大面陣SPAD-SoC芯片F(xiàn)L6031再次登場(chǎng)!該芯片以0.33°角分辨率刷新行業(yè)精度極限,為全固態(tài)激光雷達(dá)提供清晰敏銳的“視網(wǎng)膜”。
FL6031芯片采用STACKED BSI SPAD工藝設(shè)計(jì),具有高PDE、低串?dāng)_、低功耗等性能優(yōu)勢(shì),且內(nèi)置ASIC電路?;诟窌r(shí)科技提供的參考設(shè)計(jì),可配套相關(guān)光源、鏡頭等快速落地FLASH全固態(tài)激光雷達(dá)產(chǎn)品。以行業(yè)首發(fā)優(yōu)勢(shì),助力合作伙伴的全固態(tài)FLASH激光雷達(dá)在自動(dòng)駕駛、無(wú)人車、機(jī)器人等多領(lǐng)域進(jìn)入全面量產(chǎn)。
展會(huì)時(shí)間:2025年6月4日-6月6日
展會(huì)地點(diǎn):杭州大會(huì)展中心
展位號(hào):8號(hào)館8-139
誠(chéng)邀業(yè)界伙伴蒞臨展區(qū),見(jiàn)證量產(chǎn)級(jí)FL6031芯片的硬核性能!——以自研“芯”動(dòng)能,賦能激光雷達(dá)邁入新紀(jì)元!
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